电路元件受损或导致fpga烧坏?

fpga和dsp现场使用时经常烧坏。fpga烧坏的原因可能有以下几种:1.过电压:当输入输出的电压超过FPGA芯片规定的范围时,会导致电路元件受损并可能导致FPGA芯片烧坏,烧坏基本上就是IC工作电压过高,板子是不是烧掉了啊…可能是你程序上的问题,对FPGA的某一部分内部调用过多,你可以在程序中加几个not,给cpu休息的时间,如果真的是热,在设计电路时应该有散热片啊,不过在目前的fpga的开发板上还真没看到散热片。

1、各位友友好,我是FPGA新手。刚入手,还有很多都不了解!!现在我遇到一些…

1.QUARTUS支持CYCLONE32.电源和地短接有可能烧坏板子的3.掉电程序没运行应该就是没烧入成功,是用专用的AS接口烧入的吗?软件端要设置的4.FPGA是掉电即失的,程序只能固化到相关芯片里。分太少了。1.Quartus9.0是支持CycloneIII的器件的,需要你在器件列表里选好型号,同时如果从一个芯片移植到另一个芯片,建议一个模块一个模块移植,而不是直接更改芯片信号,容易出错。

2.是引脚供电的VCC和GND短接了吗?如果是从没有短路保护的供电芯片或者是VCC和GND之间没有限流电阻那就很容易烧毁供电芯片,在使用中同时也要注意FPGA的输出IO不要直接接地,因为FPGA的输出IO有最大输出电流,如果直接接地会容易烧毁IO,同理,输入IO也不能直接接电源VCC,如果需要接需要中间接入200欧以上的电阻。

2、FPGA板卡烧了会有电压吗

FPGA板卡烧了会有电压的。因为一般FPGA板卡烧了的原因是跟电压的高低有关的。FPGA是FieldProgrammableGateArray的简称,翻译为现场可编程门阵列。是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路,它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构,让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的ASIC芯片。

3、…上电后有0.3A的电流,并且片很快就烫了,板子是不是烧掉了啊…

可能是你程序上的问题,对FPGA的某一部分内部调用过多,你可以在程序中加几个not,给cpu休息的时间,如果真的是热,在设计电路时应该有散热片啊,不过在目前的fpga的开发板上还真没看到散热片。你看看电压对不对,从电源芯片转出来的电压,比如3.3V,1.5V或1.2V的,量一下是不是焊错了。看看FPGA的引脚什么的?不会是短路了吧?

4、怎么样测试FPGA晶振是否工作

晶振不会那么容易出事吧,你程序下不去,更有可能是驱动问题、芯片烧了、或管脚断开等。如果实在要测下晶振,我想示波器可以吧。JTAG工作与否和晶振没什么关系,主要和JTAG电路和供电有关,还有你的下载线是不是完好的。直接用示波器测一下板子上的晶振,就知道晶振工作没。如果用的台式机,最好用机箱后面的USB口。找不到JTAG口不会与晶振有关.我的FPGA板子拆个晶拆出来都能找到啦.检查你那块EPCS配置芯片与JTAG口有没接错吧。

5、fpga和dsp现场使用时经常烧坏。。求解决方案

这问题大了,从系统到电源再到芯片外围,估计都有问题。硬件设计要根据使用环境来做,在方案设计时就要考虑好电磁兼容性。烧坏基本上就是IC工作电压过高。我有看到你有自己做输入保护电路,那么还是出问题就说明输入保护电路没有起到应有的作用。解决方法:1.首先先调查实际的使用环境,看电源电压突然增高到了多少,比如到10V。2.要对输入保护电路重新测试,比如先输入5V,再输入5V以上的电压,比如10V,具体电压取决于实际的使用环境,注意场效应管的耐压要足够。

6、fpga烧坏的原因

可能有以下几种:1.过电压:当输入输出的电压超过FPGA芯片规定的范围时,会导致电路元件受损并可能导致FPGA芯片烧坏。2.过电流:当系统中某个模块负载过大或系统中存在短路时,会导致电流超出FPGA芯片规定的范围,从而烧坏FPGA芯片,3.静电击穿:在操作FPGA芯片时,如果没有采取适当的防护措施,例如接地等,可能会导致静电积聚并最终导致芯片元器件损坏。